SEP ELECTRONIC KBL406
" (660)赛普电子公司封装外形尺寸
本资料由SEP ELECTRONIC CORP.提供,主要内容包括各种元器件的封装尺寸图和详细尺寸数据。资料涵盖了SMA/DO-214AC、SMC/DO-214AB、SMB/DO-214AA、MINI-MELF、DO-41、DO-15、DO-27/DO-201、R-6、DO-35、TO-220A4、TO-3P、TO-220、HVP、DB、MINI-DIP、DB-S、RS、KBP、KBJ、WOB、KBPC、MP、KBPC-W、MP-W等多种封装类型的尺寸信息。资料还包括了联系信息,如公司网站、地址、电话和传真等。
KBL4 Series Single-Phase Bridge Rectifier 4.0A KBL Package
玻璃钝化桥式整流器
本资料介绍了KBL4005至KBL410系列玻璃钝化桥式整流器的技术规格和特性。这些整流器具有反向电压从50伏到1000伏,正向电流为4安培的规格,适用于电路板,具有UL94V-0阻燃等级,并提供了详细的电气特性和最大额定值。
HVM9 thru HVM16 350 mA High Voltage Silicon Rectifier
SBL1630 thru SBL1660 16A Schottky Barrier Rectifier
5KP Series 5000 Watt Peak Power Transient Voltage Suppressors
SA Series 500 Watt Peak Power Transient Voltage Suppressors
SBL830 thru SBL860 8.0A Schottky Barrier Rectifier
SBL1030 thru SBL1060 10A Schottky Barrier Rectifier
SBL1030CT thru SBL1060CT 10A Schottky Barrier Rectifier
SS32 thru SS36 3.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifier
SR320 thru SR3100 3.0A Schottky Barrier Rectifier
SM5817 thru SM5819 1.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifier
FR601 thru FR607 6.0A Fast Recovery Silicon Rectifier
SF11 thru SF17 1.0A Super Fast Recovery Rectifier
REEL TAPING FOR AXIAL LEAD DEVICES
圆形MELF装置的卷带
本资料详细介绍了圆MELF器件的卷带规格,包括卷带宽度、长度、深度、孔位、外径、内径、整体厚度等参数。同时,提供了不同型号器件的规格对比,如SM-1、DL-41等,并说明了卷带包装数量和包装标准。此外,还强调了组件与腔体之间的间隙要求以及卷带的最小引导长度。
RELL TAPING FOR FLAT SURFACE MOUNT DEVICES
AMMO PACKAGING FOR AXIAL LEAD DEVICES
SEP偏置系列-5x6 QFN
该资料介绍了SIDACtor®系列保护晶闸管,特别是针对以太网和PoE应用的SEP系列。该系列晶闸管具有与GR1089和ITU K.20/21标准兼容的浪涌额定值,适用于高速应用如10BaseT、100BaseT和1000BaseT。产品特点包括低失真、低插入损耗、小型QFN封装,同时提供坚固的过压保护。资料还提供了电气特性、热特性、物理规格、封装尺寸、包装选项和环境规格等信息。
Introduction to SDP/ SEP SIDACtor Overvoltage Protection Devices
HEAT SINK SEP DEDM 6.5MM TALL
HEAT SINK SEP DEDM 13.5mm TALL
Z-8281610000012* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITH LIGHT PIPE DRAWING
Z-8281610000600*Sep 1x6笼式组件焊料,带光管图
资料中包含了一系列日期和姓名的排列,具体内容为“楊海文”、“廖小瓊”、“張凱”,日期均为“03/14'14”。姓名和日期之间以竖线分隔,姓名之间以空格分隔。资料结构呈现为表格形式,但内容较为简单,主要记录了特定日期下的姓名信息。
Z-8281610000000*Sep 1x6罩组件焊接,无光管图纸
资料包含多个日期和姓名,重复出现“杨海文”和“廖小琼”以及“张凯”的名字,并伴随日期“03/14/14”。内容以表格形式呈现,无具体文字描述。
SEP +1X6 CAGE ASSEMBLY, SGLDER WITH EMI GASKET DRAWING
HETSINK SEP 13.5MM TALL
Z-8281610000011* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITH LIGHT PIPE DRAWING
Z-8281610000002* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITHOUT LIGHT PIPE ,WITH EMI GASKET DRAWING
Z-8281610000010*Sep 1x6笼组件压入配合,带光管图纸
资料包含多个日期和姓名,重复出现“杨海文”和“廖小琼”以及“张凯”的名字,并伴随日期“03/14/14”。内容以表格形式呈现,无具体文字描述。
08097262通用电气主开关TGC/RMSM 24V Sep(+0-)
本资料为一份关于连接器的设计图纸,包含电气特性、机械特性、尺寸公差等信息。图纸标注了连接器的额定工作电压、最大连续电流、机械操作次数等关键参数,并提供了材料处理、固定方式等说明。资料中还包括了电气原理图和尺寸图。
08097161通用电气主开关TGC/RMSM 12 V Sep(+0-)
本资料为一份关于电气连接器的详细技术文档,包括设计说明、电气特性、机械特性、尺寸公差等关键信息。文档中明确了连接器的额定电压、最大连续电流、机械操作次数等参数,并提供了电气原理图和安装建议。此外,文档还包含了材料处理、尺寸和公差等详细信息。
08097463通用电气主开关TGC/RMCDE 24V Sep(+E-)2P
本资料主要涉及元器件的电气特性描述,包括额定工作电压、最大连续电流等关键参数。资料中列出了多个元器件型号,如CTI 300、CTI 3000等,并提供了相应的电气特性数据。此外,资料还提到了材料处理和SAP图纸编号等信息。
第1.5版简式目录
本资料为SEP ELECTRONIC CORP.的短形式目录,涵盖了多种类型的整流器,包括通用整流器、快速恢复整流器、超快速恢复整流器、高效整流器、肖特基整流器、高压整流器和桥式整流器。每种整流器均列出了其型号、峰值重复反向电压、最大平均整流电流、最大峰值正向浪涌电流、正向压降、最大反向电流和封装类型等关键参数。
March, 2004 SHORT FORM CATALOG
WizFi360 AT指令集2019年9月16日
本资料为WizFi360 AT指令集版本1.0.4,详细介绍了WizFi360模块的AT指令及其功能。资料涵盖了系统控制命令、WiFi命令和TCP/IP命令等多个方面,包括模块重启、版本信息查询、WiFi连接、AP列表、TCP/UDP/SSL连接、数据发送接收等。资料还提供了指令格式、响应格式、参数说明等内容,旨在帮助用户更好地使用WizFi360模块。
ISL2111BR4Z Technology Report for P-ASIC Cumulative Since Sep 03 2015
6712 2/2-way-solenoid valve with sep. diap. CE EU Declaration of Conformity
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